山(shān)东晶导微電(diàn)子股份有(yǒu)限公(gōng)司是一家专业从事制造、加工(gōng)半导體(tǐ)芯片及材料、封装(zhuāng)产(chǎn)品；電(diàn)子器件和产(chǎn)品销售及应用(yòng)技(jì )术服務(wù)；半导體(tǐ)器材设计；公(gōng)司主营业務(wù)為(wèi)二极管、整流桥等半导體(tǐ)分(fēn)立器件产(chǎn)品以及集成電(diàn)路系统级封装(zhuāng)（SiP）产(chǎn)品的研发、制造与销售。公(gōng)司通过自主创新(xīn)，形成了从分(fēn)立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装(zhuāng)测试的全套生产(chǎn)工(gōng)艺，為(wèi)國(guó)内领先的分(fēn)立器件企业之一。公(gōng)司依托在分(fēn)立器件领域的技(jì )术积累，以自主研发的特有(yǒu)芯片為(wèi)基础，在自创的新(xīn)型封装(zhuāng)框架结构上搭载集成電(diàn)路芯片，形成了“分(fēn)立器件+集成電(diàn)路”封装(zhuāng)的新(xīn)型业務(wù)模式。公(gōng)司开发了近50种封装(zhuāng)规格，超7,000个型号的分(fēn)立器件产(chǎn)品及系统级封装(zhuāng)产(chǎn)品，广泛应用(yòng)于 LED 照明、消费类電(diàn)子、汽車(chē)電(diàn)子、智能(néng)電(diàn)网、光伏、電(diàn)源驱动、通讯等领域。